6、預熱斷面太長(cháng);7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發(fā)物;12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現象，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?

企業(yè)視頻展播，請點(diǎn)擊播放

視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

3、拉尖。

焊點(diǎn)出現或毛刺，原因是焊料過(guò)多，助焊劑少，加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)烙鐵撤離角度不當。

4、焊料成球。

這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒。焊料成球的原因有很多，包括：1、由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2、焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3、焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4、不適當的加熱方法;5、加熱速度太快

16、焊接接頭熱影響區的硬度可用來(lái)判斷鋼材的（焊接性）。

17、焊接過(guò)程中檢驗的目的在于及時(shí)發(fā)現存在的質(zhì)量問(wèn)題，以便隨時(shí)加以糾正、防止（缺陷）的產(chǎn)生，同時(shí)使缺陷得到及時(shí)處理。

18、檢驗金屬材料的塑性，通常采用（彎曲）試驗。

19、背彎試驗易于發(fā)現（焊縫根部）缺陷。

20、在焊接過(guò)程中鈍邊的作用是（防止燒穿）。